第79回半導体・集積回路技術シンポジウム
主催 本会電子材料委員会
協賛 応用物理学会ほか
- 日 時：７月9日（木）～１0日（金）
- 場 所：早稲田大学西早稲田キャンパス55号館N棟 １階大会議室（東京都新宿区大久保3-4-1）
☆半導体・集積回路技術に関連する、トランジスタやメモリなどのデバイス技術、エッチング・デポジション等の作製プロセス技術、3次元実装技術、計測・評価・分析技術、基板材料技術、リソグラフィー技術、信頼性評価技術、装置技術・材料技術、モデリング・シミュレーション技術などを対象分野とします。
上記分野に携わるデバイス・製造装置・材料関係の企業／各種研究機関／大学の研究者・技術者の方々には、奮って投稿・ご参加いただきますようお願い致します。◎参加予約締切 ６月22日（月） 当日受付も致します．
◎参加登録費（講演論文集とDVD各１部、懇親会費含む）
（予約）会員19,000円，会員外21,000円，大学関係10,000円，学生3,000円（1日のみ 会員13,000円，会員外14,000円），
（当日）会員22,000円，会員外24,000円，大学関係12,000円，学生3,000円（1日のみ 会員15,000円，会員外 16,000円）
◎参加予約申込方法 氏名，勤務先（〒，TEL，E-mail），会員資格，参加日数（２日，１日）を明記し，下記宛お申込みください．
銀行振込：みずほ銀行大岡山支店(普通)口座1926159電子材料委員会小田俊理「オダシュンリ」．
◎参加申込先 〒102-0074東京都千代田区九段南4-8-30アルス市ヶ谷202電気化学会電子材料委員会
（TEL 03-3234-4213，FAX 03-3234-3599，E-mail：ikezuki@electrochem.jp）
http://semicon.electrochem.jp/